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2026年9月2?4日，SEMICON Taiwan 2026將在臺北南港展覽館啟幕。作為亞太地區(qū)極具影響力的半導體行業(yè)盛會，本屆展會聚焦AI高效算力、3D/2.5D先進封裝、Chiplet小芯片等前沿賽道，匯聚全球產(chǎn)業(yè)鏈技術與資源，是行業(yè)洞察技術迭代、對接量產(chǎn)業(yè)資源的核心交流平臺。 AI 算力芯片、ADAS 車載器件持續(xù)迭代，驅動 FOPLP 、SiP 異質(zhì)集成、高階倒裝鍵合加速擴產(chǎn)。底部填充精度、芯片散熱穩(wěn)定性、精密材料加工品質(zhì)，已成為半導體技術升級的重要考量。銘賽科技立足先進制程核心痛點

5月7日，SEMICON SEA 2026圓滿落幕。展會聚焦東南亞地區(qū)電子制造與半導體發(fā)展需求，匯聚全球產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源，為區(qū)域技術互通與行業(yè)協(xié)作搭建了重要交流平臺。銘賽科技攜先進封裝及精密加工解決方案亮相馬來西亞吉隆坡，深入對接本地需求，圓滿收官本次東南亞之行。 主力裝備 賦能先進封裝 順應先進封裝工藝發(fā)展趨勢，本次展會銘賽科技帶來高適配性主力設備，聚焦先進封裝與精密加工核心制程，系統(tǒng)展示工藝技術與產(chǎn)品制造實力。 先進封裝區(qū)域，現(xiàn)場展示了GS600SUA 底部填充點膠機，適配倒裝芯片底部填充工

2026 年 5 月 5-7 日，聚焦東南亞半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國際盛會 ——SEMICON SEA 2026將在馬來西亞國際貿(mào)易展覽中心盛大啟幕。作為東南亞地區(qū)極具影響力的半導體專業(yè)展會，本屆展會匯聚全球領軍企業(yè)，圍繞先進封裝、晶圓制造等核心領域展開深度交流，是鏈接東南亞市場、洞察區(qū)域產(chǎn)業(yè)機遇的關鍵平臺。 銘賽科技此次攜半導體先進封裝解決方案亮相SEMICON，依托精密點膠、精密貼裝、水導激光三大產(chǎn)品線，覆蓋底部填充、芯片散熱貼裝、高硬脆材料精密加工等關鍵場景，同時展出多款自主研發(fā)的高穩(wěn)定性流體

2026年4月25日，第十四屆中國數(shù)控機床展覽會（CCMT2026）在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。本屆展會匯聚了材料加工領域的前沿技術成果。本次展會，銘賽科技重點展示了水導激光加工系統(tǒng)及工藝方案，并呈現(xiàn)銘賽三大產(chǎn)品線（精密點膠、精密貼裝、水導激光）的產(chǎn)品布局。 一、現(xiàn)場直擊：水導激光系統(tǒng)動態(tài)演示 展會期間，銘賽科技展示了面向高硬脆、高價值材料精加工的MLS系列超精密水導激光加工系統(tǒng)。現(xiàn)場設備進行動態(tài)加工演示，通過微細水射流導引激光，實現(xiàn)能量沿水流傳輸至材料表面的微米級加工。水流在加工中同步冷卻

2026年4月21-25日，第十四屆中國數(shù)控機床展覽會（CCMT2026）將于上海新國際博覽中心舉辦。本屆展會聚焦激光與增材制造裝備、金屬切削機床、工業(yè)機器人及核心功能部件等領域，為全球制造業(yè)搭建技術交流與協(xié)同創(chuàng)新平臺。 銘賽科技將呈現(xiàn)面向高硬脆、高價值材料的超精密水導激光加工系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)制造的加工瓶頸。同時，以精密點膠、精密貼裝及水導激光三大產(chǎn)品線，為半導體與精密電子領域的核心制程提供系統(tǒng)化解決方案。 了解更多

3月27日，SEMICON China與Productronica China在上海新國際博覽中心圓滿收官。銘賽科技攜半導體封裝&精密電子全系列設備集中亮相本屆雙展，與來自各地的行業(yè)伙伴展開深入交流。 全系列設備集結，聚焦半導體與精密電子行業(yè)ACHIEVE MOREHIGH-END INTELLIGENT MANUFACTURING 本次展會，銘賽科技完整呈現(xiàn)了從核心部件到整機工藝的技術布局。 半導體展區(qū)聚焦先進封裝的底部填充與散熱貼裝工藝。SS101晶圓級點膠系統(tǒng)支持8/12英寸晶圓全

3月25日，一年一度的半導體行業(yè)盛會SEMICON China與慕尼黑電子生產(chǎn)設備展（Productronica China）將在上海新國際博覽中心啟幕。今年，銘賽科技將攜全系列設備亮相雙展，全面展示半導體封裝與精密電子場景解決方案。從核心單品到整機工藝，近距離感受銘賽科技的技術積淀，共同探討微米級工藝難題的可行路徑。 半導體封裝：高精度點膠&芯片散熱解決方案 半導體應用場景：集成電路封裝領域，包含晶圓級封裝(WLP)、面板級封裝(PLP)、倒裝球柵格陣

3月11日-13日，2026成都國際工業(yè)博覽會將于中國西部國際博覽城啟幕。展會由中國工博會與漢諾威工博會聯(lián)合打造，集中展示工業(yè)自動化、數(shù)控機床與金屬加工、機器人、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新材料等產(chǎn)業(yè)鏈核心板塊前沿方案，助力制造業(yè)數(shù)智化轉型，推動西部工業(yè)產(chǎn)能升級。 銘賽科技將攜精密點膠、精密貼裝及水導激光三大產(chǎn)品線亮相本屆展會，為西南地區(qū)半導體封裝及精密電子等行業(yè)的核心制程提供系統(tǒng)性解決方案。 展臺亮點 01 精密點膠：覆蓋半導體&精密電子核心領域 在半導體領域，主要應用于集成電路封裝，涵蓋晶圓級

2026年2月13日，SEMI主辦的SEMICON KOREA 2026在韓國COEX首爾會議中心圓滿落幕。本屆展會聚焦先進封裝、智能制造等核心領域，匯聚全球行業(yè)精英與領軍企業(yè)，交流技術成果、洽談合作，為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級搭建了堅實平臺。 1 展會概況 作為亞洲開年重磅半導體展會，本屆展會吸引全球近900家展商、超4.5萬名專業(yè)觀眾參與。銘賽科技攜精密點膠、精密貼裝、水導激光三大產(chǎn)品線核心成果，亮相首爾COEX會展中心，憑借扎實的技術積累與貼合需求的解決方案，贏得多方客戶的關注，現(xiàn)場洽談氛圍熱

2026 年 1 月 21 日至 23 日，專注于電子制造與封裝領域的專業(yè)展會NEPCON JAPAN 2026，在日本東京國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）圓滿落幕。集中展示電子制造、精密加工、傳感器與 IC 封裝、電子材料、電路板技術、微納制程以及功率器件與模塊等領域的前沿技術與創(chuàng)新成果，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建起高效的技術交流與商業(yè)合作橋梁。 聚焦三大產(chǎn)品線，前沿產(chǎn)品集中亮相 銘賽科技圍繞精密點膠、精密貼裝及水導激光三大產(chǎn)品線，集中展示多款成熟主力與首發(fā)新品，以高穩(wěn)定性、高精度與高

2026年1月21-23日，亞洲電子制造盛會NEPCON JAPAN 2026將再度登陸東京Big Sight。展會深耕SMT技術、IC封裝等核心板塊，匯聚全球電子領域資深菁英，是洞察產(chǎn)業(yè)技術風向、搶占先進封裝與智能汽車電子市場先機的重要平臺。 作為半導體封裝及精密電子領域核心制程裝備提供商，銘賽科技將完整呈現(xiàn) 精密點膠、精密貼裝、水導激光 三大產(chǎn)品線，精準對接先進封裝、精密電子領域需求，為連接、裝配與加工關鍵環(huán)節(jié)提供系統(tǒng)解決方案。 了解更多