面板級 Underfill 解決方案
SS300 面板級底填
應用于515*510、600*600mm尺寸的扇出型面板級封裝(FoPLP)產品的底部填充工藝。集 Panel 自動上下料與 Panel 點膠功能于一體，可實現全自動 Panel 搬運、對位、預熱、作業加熱、抗翹曲、噴膠、膠形 AOI 檢測等功能。
晶圓級 Underfill 解決方案
SS101 晶圓級底填
應用于 12 英寸扇出型晶圓級封裝 (CoWoS、HDFO、FoPoP、FoWLP 等) 產品的底部填充工藝，在晶圓流轉與作業全過程中對溫度進行精細管控并自動校正，滿足CUF工藝需求的同時，保障產品安全。
芯片級 Underfill 解決方案
應用于高價值 Larger PKG Sizes FCBGA封裝，具備高UPH特性，支持作業全檢，適用于AI/HPC及底部填充工藝。
GS600SUA 芯片級底填
應用于FCBGA/FCCSP等封裝的底部填充工藝，對產品及膠黏劑溫度進行嚴苛的管控，對產品的作業順序及補膠的時機進行智能排序，減少空洞的產生，保證作業良率。
SS400 Heatsink散熱貼裝
應用于大封裝尺寸 FCBGA芯片散熱貼裝工藝，在TIM1/TIM2高效率散熱場景趨勢下，支持作業導熱硅脂、銦片、無助焊劑銦片、石墨烯、金剛石、復合金剛石材料等散熱場景。并配套助焊劑噴涂、被動元器件圍壩與填充的工藝配置。
SS200 散熱蓋貼裝
應用于FCBGA封裝形式的散熱蓋貼裝工藝，包含AD膠、Tim膠的涂布、貼裝散熱蓋以及熱壓等功能。
精密切割解決方案
MLS300 超精密級水導激光加工
應用于陶瓷、碳化硅、金剛石等高硬脆材料的平面高精度開槽、微孔加工、精密切割等工藝，適配晶圓、陶瓷基板、金剛石散熱片等平面零件的批量精密加工，加工精度可控制在±10μm以內。
MLS305 五軸聯動水導激光加工
應用于高壓渦輪葉片、PCD刀具、航空結構件等空間曲面、復雜型腔的高精度開槽、打孔、精密切割等工藝，可實現任意角度、復雜輪廓的一體化精密加工
展位速覽
展會時間：2026年9月2日-4日
展會地點：中國臺灣臺北南港展覽館
展位號：N1192 （4樓）
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