3月25日，一年一度的半導體行業盛會SEMICON China與慕尼黑電子生產設備展（Productronica China）將在上海新國際博覽中心啟幕。今年，銘賽科技將攜全系列設備亮相雙展，全面展示半導體封裝與精密電子場景解決方案。從核心單品到整機工藝，近距離感受銘賽科技的技術積淀，共同探討微米級工藝難題的可行路徑。
半導體應用場景：集成電路封裝領域，包含晶圓級封裝(WLP)、面板級封裝(PLP)、倒裝球柵格陣列封裝(FCBGA)、倒裝芯片級封裝(FCCSP)、系統級封裝(SiP)等封裝形式的芯片底部填充工藝(Underfill)。
核心價值：高精度膠量控制與高精度定位相結合，設備運行穩定可靠，有效解決微米級點膠工藝難點，保障封裝可靠性。
代表性產品：
支持8/12英寸晶圓全自動噴膠，具備溫度自動校正能力，控溫均勻性達±1.5℃，有效保障RDL First FoWLP、CoWoS等先進制程的工藝溫度穩定性。集晶圓自動上下料與噴膠功能于一體，匹配信息化管理與無人化趨勢。
支持515×510mm / 600×600mm大面板尺寸，搭載四閥獨立噴膠系統實現高效作業。匹配嚴格管控的Q-time作業時效性，同時具備±10mm柔性控制抗翹曲能力，有效解決翹曲帶來的空洞(Void)或流痕(Flowmark)問題。
點膠精度可達±0.02mm，支持接觸式/非接觸式產品加熱。具備抽檢/全檢/拼圖以及膠水有無、膠寬、斷膠等PDI在線檢測功能，為FCBGA、FCCSP、SiP封裝提供高可靠性Underfill工藝保障。
支持TIM1/TIM1.5/TIM2高效散熱工藝，兼容導熱硅脂、銦片、無助焊劑銦片、石墨烯及金剛石等多種散熱材料。最大可支持150×150mm封裝尺寸的芯片貼裝，適配FCBGA散熱蓋精密組裝（Lid Attach / Ring Attach）。
精密電子應用場景：覆蓋消費電子CCM、VCM、FPC、SMT、MiniLED、智能穿戴（TWS/VR/AR）等領域。
核心價值：針對微型化、異形化、高精度組裝需求，提供多頭、多閥、五軸聯動等多樣化點膠方案，實現高效率與高精度的平衡。
代表性產品：
可搭載2/3/4閥同步或異步獨立作業，大幅提升SMT、MiniLED、VCM/CCM等行業的點膠效率。雙驅結構配合高精度控制系統，確保多閥協同作業的一致性。
采用多頭、高速、高精度設計，針對CCM/VCM模組、FPC、MiniLED及SMT等精密電子組裝需求，提供高性價比的在線點膠方案。整合多項核心點膠技術，配置靈活，可在復雜工況下穩定實現包封、圍壩、填充、粘接、補強等工藝要求。
具備在復雜異形面上的空間圓弧插補能力，滿足VR/AR邊框、TWS耳機殼體、手機中框等產品的立體點膠需求。支持直線、圓弧、空間漸開線等多種插補方式。
專為模組、管殼類器件的精密組裝開發，可選配自動上下料、產品預固化等模組，實現全自動基板上下料、點膠與膠形檢測、組件貼裝、貼裝效果檢測、預固化等一體化功能。點膠與貼裝復合工藝，有效提升產線集成度。
應用場景：陶瓷基板、碳化硅襯底、金剛石散熱片等高硬脆/高價值材料的微米級加工。
核心價值：實現10μm級超精密加工，熱影響區≤5μm，加工面平滑無毛刺，突破傳統機械加工與干式激光加工的熱損傷、微裂紋等局限。
代表性產品：
該系統核心部件——自研水導激光耦合頭，實現高壓水束與激光的穩定耦合及微米級精準控制。加工精度可控制在±10μm以內，熱影響區(HAZ)≤5μm，切面光滑無需二次處理。適用于航空航天、半導體、生物醫療等領域的硬脆材料超精密加工。
我們采用垂直整合的產品體系，從核心部件-整機設備-自動整線均為自主研發。本次展會還將同步展出核心單品全系列：壓電噴射閥、偏心式/同心式螺桿閥、噴霧閥、柱塞閥、精密點膠控制器、精密微壓力機頭、精密晶體管電源等，為整機設備的卓越性能提供堅實基礎。
展臺總平圖
SEMICON CHINA
展位號：T1217
慕尼黑電子生產設備展
展位號：W1-1350
常州銘賽機器人科技股份有限公司
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