銘賽科技深耕精密流體控制與高端裝備研發(fā)，踐行核心部件、主機(jī)設(shè)備、自動(dòng)化產(chǎn)線垂直整合的產(chǎn)品戰(zhàn)略，聚焦硅光PIC及各類光、電芯片，硅光模塊、傳統(tǒng)高速光模塊、CPO光引擎等光電封裝場(chǎng)景，提供精密點(diǎn)膠、精密貼裝、超精密水導(dǎo)激光加工全套工藝解決方案，賦能光電制造穩(wěn)定可靠量產(chǎn)。
高速光模塊封裝面臨定位精度嚴(yán)苛、工藝類型復(fù)雜、批量一致性管控難度大等痛點(diǎn)。光器件底部填充、FA補(bǔ)膠、散熱膠點(diǎn)膠、防塵蓋點(diǎn)膠+貼裝、外殼EMI屏蔽封邊等工藝，對(duì)設(shè)備運(yùn)動(dòng)精度、流體控制、多閥體兼容能力提出極高門檻。本次展會(huì)銘賽科技將帶來面向光模塊領(lǐng)域的專用設(shè)備——FS600S底部填充點(diǎn)膠機(jī)與FS700S在線式視覺點(diǎn)膠機(jī)，專為SiP、高速光模塊Underfill底填工藝開發(fā)。
FS600S聚焦SiP以及高速光模塊的Underfill底填工藝，面向硅光PIC、DSP、TIA等核心芯片，通過精密控膠實(shí)現(xiàn)光電芯片底部填充低空洞率；
FS700S整機(jī)結(jié)構(gòu)適配集成3D線掃視覺模組，作業(yè)行程（最大產(chǎn)品支持：350×280mm），可覆蓋與FS600S相同的高速光模塊、光引擎、芯片組件等封裝對(duì)象。依托3D線掃能力，可完成工件實(shí)際高度測(cè)量，基于實(shí)測(cè)高度動(dòng)態(tài)補(bǔ)償出膠量，并實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠完成后的膠高檢測(cè)，形成“測(cè)量?點(diǎn)膠?檢測(cè)”工藝閉環(huán)，適配底填、FA補(bǔ)膠、Lens透鏡補(bǔ)強(qiáng)等多類制程。
此外還有多款點(diǎn)膠主力設(shè)備：
FS200A 雙工位視覺點(diǎn)膠機(jī)，采用雙閥獨(dú)立模塊，多頭高速高精度架構(gòu)，適配 CCM/VCM、FPC 等器件包封、補(bǔ)強(qiáng)、粘接工藝。
PD500D 五軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，具備空間圓弧插補(bǔ)能力，面向異形器件立體點(diǎn)膠，適配光器件殼體、VR/AR 光學(xué)組件復(fù)雜三維涂布場(chǎng)景。
AC100 精密點(diǎn)膠 & 貼裝機(jī)，集成點(diǎn)膠檢測(cè)、組件貼裝、預(yù)固化一體化流程，支持先點(diǎn)后貼、先貼后點(diǎn)。面向管殼、光模組器件全自動(dòng)精密組裝，提升產(chǎn)線集成度。
VS 系列桌面式視覺點(diǎn)膠機(jī)，搭載伺服研磨絲杠模組，綜合點(diǎn)膠精度 ± 0.025mm，可選配 360° 旋轉(zhuǎn)、傾斜旋轉(zhuǎn)模塊，集成膠水 AOI 檢測(cè)、吸吹雙模式自動(dòng)清膠防掛膠，適配光模塊散熱及電磁屏蔽場(chǎng)景，同時(shí)覆蓋 VCM、CCM、FPC、聲學(xué)器件等多工藝點(diǎn)膠。
水導(dǎo)激光技術(shù)為光通信硬脆材料加工提供了全新路徑。光通信大量采用陶瓷基板、碳化硅、金剛石等高硬脆材料，傳統(tǒng)加工方式易產(chǎn)生熱損傷與微裂紋。MLS300超精密級(jí)水導(dǎo)激光加工系統(tǒng)，搭載自研水導(dǎo)激光耦合頭，實(shí)現(xiàn)±10μm級(jí)超精密加工，熱影響區(qū)≤5μm，切面光滑無毛刺，有效規(guī)避干式激光熱損傷問題，為光通信散熱基板、陶瓷器件及光學(xué)組件的精密加工提供了可靠解決方案。
在核心流體控制領(lǐng)域，銘賽科技將同步展出全套自研核心部件，重點(diǎn)展示KDC系列精密點(diǎn)膠控制器，可實(shí)現(xiàn)正壓吐出與負(fù)壓回吸均自動(dòng)精密調(diào)節(jié)，輸出壓力范圍 0.005~0.7 MPa ，靈活覆蓋低中高全粘度流體的點(diǎn)膠涂布需求。支持智能監(jiān)測(cè)與產(chǎn)線聯(lián)動(dòng)，為光通信點(diǎn)膠制程提供穩(wěn)定可靠的流體控制。同時(shí)展出壓電噴射閥、螺桿閥、噴霧閥、柱塞閥等全系列閥體，涵蓋從微量噴射到高流量涂布的完整流體控制需求。
時(shí)間：2026年9月9-11日
地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安）
展位號(hào)：10號(hào)館-10B26
